中国已成为全球最大半导体后道工序市场
2018/4/17 13:53:14 次浏览
半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与资料协会4月3日宣布，华夏半导体后道工序运用的封装设备比资料的阛阓规2,017同增长23.4％，抵达290亿美元。由于政府投入巨资，栽培半导体财富，华夏现在已成为环球半导体最大后道工序阛阓。
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